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2023第25届深圳国际半导体展览会

展会时间:2023年11月15日 ~ 2023年11月19日

展会地点:中国 广东省 深圳市

展会场馆:深圳会展中心

展会周期:一年一届

主办单位: 深圳国际半导体展组委会

承办单位:深圳励宸国际展览有限公司

展会面积:100000平方米 预计展商1500家

  • 展会简介
  • 展会介绍 
    中国半导体产业将顺势而为,逆势崛起 
    随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场,近年来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元,依然为全球大,69%的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

  • 参展范围
  • 展览范围 
    ◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等; 
    ◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等; 
    ◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等; 
    ◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机。测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、检测设备、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、阀门、探针台、水处理等; 
    ◆ 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线键合、烧焊测试、自动化测试、贴片胶、石英石墨、碳化硅等; 
    ◆ 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件电力电子器件等; 
    ◆ 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料 
    ◆ 电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等; 
    ◆ 综合:全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。 

  • 联系方式
  • 联系我们 丨 
    如欲订展位和了解更多信息,请通过以下联络方式: 
    联系人:孙俪 152-2117-4325(同微信) 
    邮箱:2040135347@qq.com 
    Q Q:2040135347    



  未填写参展相关费用,请联系展会主办方。

联系方式

  • 尹宸会展服务(上海)有限公司
  • 联 系 人: 彭昊
  • 手机号码: 18602112745
  • 电子邮箱: 753530758@qq.com

展会新闻

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