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2021第十一届电子封装材料及设备展览会

举办日期:2021-08-23 ~ 2021-08-25

举办地区:中国 广东省 深圳市

展览场馆:深圳国际会展中心

展会周期:一年一届

主办单位:广东省材料研究学会

承办单位:安诚展览(上海)有限公司

展会面积:40000平方米 预计展商670家

  • 展会简介
  • 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.

  • 参展范围
  • ◆:电子封装:电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等; 
    ◆:封装设备:电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等; 
    ◆:封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成封装和集成技术等; 
    ◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等; 
    封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等; 
    ◆:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,www.cnena.com、CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等; 
    ◆:微电子封装材料:钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等; 
    ◆:其它相关设备:生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等;

  • 联系方式
  • 联系方式:电 话:021-5718 7692         邮  箱:3340710800@qq.com 
    传 真:021-5718 7692         联系人:田梦15921773909兼微信

联系方式

  • 环润展览(上海)有限公司
  • 联 系 人: 田梦
  • 手机号码: 13816579061
  • 电子邮箱: 2595752551@qq.com

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