导读：2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE展），将于2024年4月24日—26日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为西部国家级展示平台——西部芯博会，已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的首选桥梁，是国内外半导体行业厂商宣传推广最新产品与技术交流的重要途径。
西部芯机遇共创芯未来2024西部芯博会将于4月中旬在成都举办
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE展），将于2024年4月24日—26日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为西部国家级展示平台——西部芯博会，已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的首选桥梁，是国内外半导体行业厂商宣传推广最新产品与技术交流的重要途径。届时，将有350+国内外行业展商，20000+专业观众共聚天府之国——蓉城，展览展示、论坛会议、新产品新技术发布会，还有政府产业政策说明会同时举办，
现场交流合作盛况空前。 微信公众号 西部半导体博览会
大会将邀请政府主管领导、院士与著名专家、知名企业代表等出席大会开幕式。同期举办2024第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2024主论坛） ，西部国际智能电子博览会、西部国际光电博览会。
赢在成都 芯动天府
成都拥有完善的电子信息产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。同时，成都还拥有一批高水平的科研机构和高校，为产业发展提供了强大的人才支撑和技术保障。目前，成都已经形成了以英特尔、华为海思、紫光展锐等为代表的一批知名企业集群。这些企业在芯片设计与制造、封装测试等领域具有较强的技术实力和市场竞争力，为成都的芯片与半导体产业发展注入了强劲动力。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注册
近年来，随着国家对集成电路产业的大力支持和政策引导，成都的芯片与半导体产业发展迅速，已经成为国内具有一定影响力的产业集群之一。数据显示，我国现存芯片相关企业14.29万家。从城市分布来看，成都相关企业数量位居全国第八。2023年成都市第十八届人民代表大会政府工作报告明确提出，2023年成都要聚焦推进产业建圈强链，加快建设现代化产业体系。要支持建好国家超高清视频创新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力争电子信息产业规模突破1.3万亿元。 《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）拟构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设，力争到2025年，实现集成电路产业规模突破1700亿元，年均复合增长超过10%等。
总体而言，成都电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为本地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！
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2024年4月24-26日让我们相聚成都，不见不散！
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