2026上海半导体展会|集成电路博览会-官网

2026上海国际半导体与集成电路产业博览会，是聚焦半导体全产业链的专业行业盛会，依托上海核心产业区位优势，搭建集技术展示、商贸对接、趋势交流于一体的核心平台，助力半导体产业自主创新与高质量发展，是国内半导体领域极具影响力的行业盛会之一。 
本届展会选址上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号），展览面积达4000+㎡，汇聚全球800+家参展企业，吸引30000+专业观众到场，联动全球60+国家行业资源，获得国内外行业协会全程支持，打造高规格、专业化的产业交流场景。 
展会以“芯聚申城，智创未来”为核心导向，覆盖芯片、半导体设备、材料、封装测试等全产业链，重点展示AI芯片、半导体设备、第三代半导体等核心产品与技术，精准对接AI、新能源、通信等下游应用领域，实现供需高效匹配。 
展会同步举办行业高峰论坛与技术研讨活动，邀请业内专家解读产业趋势，助力企业拓展市场渠道、提升品牌影响力；配套提供展位预订、技术对接、品牌推广等全流程服务，同时依托多渠道宣传资源，全方位提升展会曝光度与行业影响力，为半导体产业上下游企业搭建高效沟通桥梁，共促产业升级发展。

参展范围 
本次展会覆盖半导体全产业链核心品类，精准对接行业需求，具体参展范围如下： 
1.  芯片及相关产品：AI芯片、存储芯片、功率芯片、专用芯片等各类芯片产品，以及芯片模组、芯片测试相关产品，涵盖消费级、工业级、汽车级芯片全品类。 
2.  半导体设备：前道核心设备（光刻机、刻蚀机等）、后道封装设备、测试设备，以及自动化生产、检测相关设备，含配套耗材与维修服务。 
3.  半导体材料：硅片、光刻胶、封装基板等核心材料，以及电子气体、键合丝等配套材料，覆盖半导体生产全流程所需耗材。 
4.  设计与服务：EDA设计工具、芯片定制服务、检测认证服务、技术咨询服务，以及半导体产业相关的技术解决方案。 
5.  关联配套：电子元器件（连接器、电阻、电容等）、新能源汽车半导体配套产品、通信类半导体组件等。

参展咨询 
联系人：陈经理136 7176 6533（同微信） 
官方网址：www.hfcv-expo.com