2027北京国际半导体与集成电路产业展览会

半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石，是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业，关乎国家产业安全与科技自主可控。在新质生产力驱动下，我国半导体产业正处在自主突破、体系重构、规模化替代的关键窗口期。国家持续出台扶持攻关政策，聚焦核心装备、关键材料、核心芯片、工业软件等重点领域，推动集成电路产业链补短板、强弱项、优生态。 
AI 算力、新能源汽车、航空航天、工业互联网等新兴领域蓬勃发展，持续拉动高端芯片、功率半导体、第三代半导体等产品市场需求。国内产业规模稳步增长，国产化替代持续提速，但高端设备材料瓶颈、工艺技术壁垒、产学研用衔接不畅、供需对接困难等问题仍亟待破解，亟需国家级平台打通产业链、供应链、创新链、资金链，加速创新成果产业化。 
在此背景下，2027 国际半导体与集成电路产业展览会将于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢会展中心举办，同期举办人工智能与具身机器人创新大会。展会依托北京科创资源优势，打造立足国内、面向全球的半导体产业交流合作载体，覆盖半导体全产业链，融合展示发布、学术交流、供需配对、成果转化、资本对接多项功能，汇聚龙头企业、专精特新企业、科研院所、应用端与投资机构，促进产业协同创新。

1、半导体核心生产设备：晶圆制造设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备PVD/CVD/ALD、离子注入机、晶圆清洗设备、氧化扩散设备、涂胶显影设备、退火设备、CMP抛光设备、晶圆减薄设备）；封装工艺设备（晶圆切割机、固晶机、键合机、植球机、塑封机、切筋成型设备、激光打标机、封装贴合、真空封装设备）；测试量测设备（晶圆测试机、成品测试机、探针台、测试分选机、AOI光学检测、电子束检测、膜厚测试、平整度测试、缺陷检测、可靠性测试设备）；辅助配套设备（半导体自动化传输、真空设备、超净设备、精密加工、温控除湿设备、智能制造产线设备）。 
2、半导体关键原材料与辅材：衬底基材（8/12/18英寸硅片、碳化硅SiC、氮化镓GaN、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、锗片及各类化合物半导体、特种绝缘衬底）；制程工艺材料（光刻胶及配套试剂、特种电子气体、高纯靶材、抛光液/抛光垫、湿电子化学品、显影液、剥离液、蚀刻液、高纯试剂、介电材料、绝缘浆料）；封装配套材料（环氧树脂、导电胶、焊锡球、引线框架、载带、保护膜、封装填料）；功能辅助材料（芯片散热导热材料、电磁屏蔽材料、防氧化材料、精密贴膜、半导体专用耗材）。 
3、EDA软件、半导体IP与芯片设计服务：EDA全流程工具（芯片架构设计、电路仿真、逻辑综合、版图设计、物理验证、时序分析、测试验证软件、国产全流程EDA解决方案）；半导体IP核（处理器IP、GPU/AI IP、接口IP、射频IP、电源管理IP、存储IP、车规级IP、各类软硬核IP授权与定制服务）；芯片设计定制服务（芯片架构开发、前端设计、后端布局布线、芯片改版优化、定制开发、套片方案、产学研设计合作）。 
 

联系人：李磊 
手机：17153366999（同微信） 
邮箱：bdtjcdl@163.com 
官方网：www.wldrobotexpo.cn