2024第23届西部光电博览会成都全球芯片半导体展

2024西部“芯”博会—集成电路产业“国家级”年度展示平台 
1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接  
“CWGCE2024”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。  
2、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会 
工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2024”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势http://www.cwgce.com 。 
大会将邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。 
3、万亿级集成电路扶持基金落地 
规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。 
4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化 
“CWGCE2024”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。 
5、招商与组织观众同步进行，派专人组织买家与目标专业观众，将组织参观与目标客户落实到位。 
6、活动亮点，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。 
7、成渝两地市场巨大，川渝两地电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！大会注册：www.cwgce.com   www.ccwpe.com  
8、智能电子与信息通信空前盛会 
“CWGCE2024”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会同地举办，形成智能电子与信息通信行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！ 

展品范围 
1.半导体设计、封测、制造产厂商； 
2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料； 
3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等； 
4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等； 
5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等； 
6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用； 
7.二手设备专区； 
8.半导体分立器件产品与应用技术等； 
9.半导体光电器件； 
10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

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